关于我们

宏锐兴（湖北）电子有限责任公司（HOREXS Group、宏锐兴）前身是博罗县宏瑞兴电子有限公司，成立于2009年，专注于存储芯片封装基板业务，在国内存储芯片领域有一定的地位；

宏锐兴（HOREXS Group）则是在2020年建厂，主要依托宏瑞兴的基础进行快速扩张，产品主要集中在中高端封装基板制造，产品涵盖如FCCSP、CSP、Sip、eMMC、FBGA，MEMS，Memory(BGA)等封装基板制造,该基板类型主要是以BT刚性材料为主，广泛应用于消费类、汽车类、航天、工业类等芯片封装领域。

目前，公司总部设在湖北省黄石市，并保留惠州宏瑞兴生产运营基地，国际市场运营部设立于深圳市。

公司自成立以来，立足于超薄印刷线路板及半导体封测基板研发、制造、销售，致力“成为国内一流的封装基板制造商，并跻身世界封装基板供应商前列”，为全球半导体、封测厂等提供一流产品服务。

宏锐兴自成立发展以来，不断深耕工艺提升、研发，并致力于打造自身专业专家团队，形成以工艺、品质、服务为关键服务全球客户。

宏锐兴发展历史

2009年  于广东省惠州市博罗县成立“宏瑞兴”超薄印刷线路板制造工厂（2-4层 ，0.1-0.4mm厚度）；

2012年  “宏瑞兴”由超薄印刷线路板制造升级专业制造内存芯片封装基板（USB&UDP&eMMC&Flash memory etc.）；

2014年  “宏瑞兴”进入大批量制造各种内存芯片封装基板；

2018年   大批量制造的内存芯片封装基板良率（客户端）高达99%以上；

2020年   正式确定扩张计划，于湖北省黄石市购入将近100亩土地用于兴建宏锐兴中高端封装基板“黑灯工厂”制造基地；

2021年   宏锐兴一期生产基地兴建中，同时确立湖北宏锐兴发展目标及产品发展方向；

2022年   宏锐兴正式投产运行，为宏锐兴整个集团新增一倍封装基板批量制造产能，同时开始承接线宽线距20-25/20-25um批量制造订单；

2023年   宏锐兴海外订单迅速扩张，工艺得到进一步提升，同年引入工业4.0智慧生产系统，为全面实现智慧+自动化生产，成为”黑灯工厂“制造迈出关键一步，年底启动二期制造基地建设；

各类闪存、内存芯片封装基板制造 （含厚金、BGA封装 ）              5G、蓝牙、WiFi、Sip封装等各类射频芯片封装基板制造                                              CSP封装基板制造

                     FCCSP 封装基板制造                                                                            FCBGA 及 MEMS、Sendors传感器 等微电子封装基板制造