鉴于目前国内半导体封装基板的格局，以及宏锐兴自身十几年的封装基板制造经验、上下游供应链的支持，宏锐兴公司从7月正式进军FCBGA封装基板的研发制造，为2024 2025年实现SAP工艺量产打下基础。 FCBGA有机基板，是指应用于倒装芯片球栅格阵列封装的高密度IC封装基板。FCBGA有机基板的基础——build-up（积层）基板技术，最初诞生时被IBM应用于笔记本电脑，以作为板级封装基板，在较小的空间内承载大量电子元器件。由于build-up基板优秀的电学性能和低廉的制造成本，它开始取代陶瓷基板，被应用于倒装芯片封装领域。之后，英特尔逐渐推动这项技术的成熟化和标准化，在其整个CPU产品线中使...

封装基板是封装材料市场增长的主要推动力，2026年中国大陆内资企业IC封装基板的行业规模有望突破19亿美元。日本、韩国、中国台湾三足鼎立是IC封装基板市场的特征，且部分厂商近年收入复合增长率保持在10%以上。国内IC产业高速发展加速助推封装基板国产化替代，PCB基板厂商逐渐切入IC封装基板市场。IC封装基板（IC Package Substrate，又称IC载板）是先进封装所采用的一种关键专用基础材料，在IC芯片和常规PCB之间起到电气导通的作用，同时为芯片提供保护、支撑、散热以及形成标准化的安装尺寸的作用。 封装基板主要可通过封装工艺、材料性质和应用领域等方式来进行分类，按照封装方式分类，封...

由宏锐兴（湖北）电子有限公司投资建设的封装基板项目，将建设月产能超过5万平方米的封装基板，支持国内中高端芯片产业发展，为中国十四五规划谋发展，助力国家半导体进步。项目总投资预计超过20亿元（其中固定资产投资约8亿元）。位于中国湖北省黄石市。 宏锐兴（湖北）电子有限公司隶属于HOREXS，是中国领先且快速发展的IC芯片封装基板制造商之一，HOREXS专心致力于中国IC封装基板的发展，力争成为中国前三大IC封装基板制造商之一，努力成为世界一流的IC封装基板制造商。 本次投资建设的封装基板项目，符合公司目前的战略布局。是公司拓展现有封装基板业务，进军高端产品的重要举措。将增加公司半导体封装基板产品的...

展望2023年，HOREX宏锐兴提到外部环境及行业周期仍具有挑战性，但是公司的中长期成长目标不会变，客户的接入以及扩厂进度均按计划持续推进。 其中，湖北宏锐兴一期产能已完全释放，进入2023年的2月份，生产线已处于正常生产状态，同时，考虑到国内半导体产业链的发展状态，IC载板目前所处位置属于十分缺乏状态，宏锐兴看好中高端IC载板的需求及成长，因此，2023年及未来，宏锐兴将继续深耕IC载板的制造，持续提升工艺。 根据Yole数据，IC载板全球需求将从2021年的150亿美元增长到300亿美元，其中复合增长率11%。主要来自类载板、先进封装基板、嵌入式封装基板等。增长领域主要来自人工智能、新能源...

宏锐兴（湖北）电子有限责任公司（HOREXS Group、宏锐兴）前身是博罗县宏瑞兴电子有限公司，专注于存储芯片封装基板业务，宏瑞兴于2009年建厂，截止今天深耕封装基板制造已达10年以上，在国内存储芯片领域有一定的地位；宏锐兴（HOREXS Group）则在2020年建厂，主要依托宏瑞兴的基础进行快速扩张，产品主要集中在中高端封装基板制造，产品涵盖如FCCSP、CSP、Sip、eMMC、FBGA，MEMS，Memory(BGA)等封装基板制造,该基板类型主要是以BT刚性材料为主，广泛应用于消费类、汽车类、航天、工业类等芯片封装领域。 2022 年全球封装基板产值预估约 88 亿美元，其中封装...