关于 March 31, 2023
封装基板是封装材料市场增长的主要推动力,2026年中国大陆内资企业IC封装基板的行业规模有望突破19亿美元。日本、韩国、中国台湾三足鼎立是IC封装基板市场的特征,且部分厂商近年收入复合增长率保持在10%以上。国内IC产业高速发展加速助推封装基板国产化替代,PCB基板厂商逐渐切入IC封装基板市场。IC封装基板(IC Package Substrate,又称IC载板)是先进封装所采用的一种关键专用基础材料,在IC芯片和常规PCB之间起到电气导通的作用,同时为芯片提供保护、支撑、散热以及形成标准化的安装尺寸的作用。 封装基板主要可通过封装工艺、材料性质和应用领域等方式来进行分类,按照封装方式分类,封...