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宏锐兴（湖北）电子有限责任公司（HOREXS Group、宏锐兴）前身是博罗县宏瑞兴电子有限公司，专注于存储芯片封装基板业务，宏瑞兴于2009年建厂，截止今天深耕封装基板制造已达10年以上，在国内存储芯片领域有一定的地位；宏锐兴（HOREXS Group）则在2020年建厂，主要依托宏瑞兴的基础进行快速扩张，产品主要集中在中高端封装基板制造，产品涵盖如FCCSP、CSP、Sip、eMMC、FBGA，MEMS，Memory(BGA)等封装基板制造,该基板类型主要是以BT刚性材料为主，广泛应用于消费类、汽车类、航天、工业类等芯片封装领域。

2022 年全球封装基板产值预估约 88 亿美元，其中封装基板出货量涨幅最快的应用领域为存储模组、数据模组等。根据华经情报网预测，预计 2025 年中国封装基板产值将会达到 412.4 亿元，随着电子信息产业的高速发展和技术升级，行业 呈现稳定上涨趋势。预计未来半导体行业的增量来源于存储芯片和 MEMS 等领域的推动，这类需求会带动芯片需求呈几何倍数增长，直接推动芯片的出货 量，进而带动 IC 载板需求增长。

半导体产业转移是促进地区封装基板发展的机遇，随着半导体产业向中国大陆转移，将推动内资IC封装基板厂商发展。IC封装基板市场发展和壮大需要长时间的技术研发和工艺磨合，但是未来发展空间巨大，相信随着产业链的材料、设备等方面技术的同步提升，内资厂商在该赛道上有望快速成长，抢占更多市场，带来大量投资机会。