2层MEMS埋容埋阻类型封装基板

宏锐兴（HOREXS）前身博罗县宏瑞兴电子有限公司，自公司2009年创立以来就定位研发、制造、销售封装基板，是国内为数不多的也是闻名的内资专业封装基板制造商之一。

封装基板的趋势是薄型化和小型化，要求线距更细、孔径更小，这对材料选择、表面涂覆技术和精细线制作、精细阻焊等加工工艺提出了更高的挑战。宏锐兴（HOREXS）自2009年定位开始制造封装基板，一直在不断追赶更加先进的封装基板生产技术，目前我司已量产的基板线宽/线距可达25/25µm、盲孔/孔径最小可达50/100µm等，战略合作供应商有美国麦德美集团、生益集团、日本三菱日立、太阳集团等。

随着电子产业的发展速度越来越快，新产品尤其微电子层出不穷，对上游芯片、封装的要求也越来越高，客户对封装基板的生产成本也逐步提高要求。为了满足业内越来越多对各种封装的需求以及对成本管控的需要，宏锐兴（HOREXS）结合自身业务能力和产业链上下游情况，提供最专业的封装基板专业生产意见同时，不断优化生产成本，提升工艺，为客户扩大竞争力。

宏锐兴（HOREXS）公司基板业务以前面对的客户多是封装厂商及芯片品牌商，客户遍布美洲、欧洲、亚洲。随着行业趋势的变化，宏锐兴（HOREXS）也开始逐渐接触更多的是芯片厂商和终端系统厂商，这比直接面向封装厂来得更主动，把握度更强，因为做产品定义时就要考虑到芯片设计、封装设计、PCB设计等。系统厂商或芯片厂商想要用最低成本、最合理方式做出产品来，这一点非常符合宏锐兴（HOREXS）发展定位，一定程度上也收到非常多不同国家的客户青睐。

宏锐兴（HOREXS） 外贸总监AKEN 表示，“未来非常确认的一个趋势是，整个半导体产业是在慢慢融合和相互合作的同时，全球半导体将新生大量系统厂商、品牌商，届时的芯片成本尤其封装基板生产成本将需要包括宏锐兴这样的企业特别重视，另一方面，随着国内对封装基板卡脖子技术的攻克，相信不久将来也冒出更多新生的封装基板厂商，也将会带来成本控制能力的较量。宏锐兴（HOREXS）是考虑到将来的趋势，因此在发展封装基板制造技术提升的同时，也在重点研发相关封装基板专用材料，以及如何更低的成本制造出更好品质的基板，只有把这些东西融合在一起，相互去渗透，整合新技术，那这些技术才会带来新的体验和新的竞争力，才会帮助客户进一步扩大市场竞争力。”

宏锐兴（HOREXS）湖北新厂一期已在2022年底释放产能，预计2023年年底启动二期厂房建设，并在2024、2025启动SAP工艺制造，届时一旦三期厂能得以释放，宏锐兴（HOREXS）的制造能力将得到显著提升，如线宽线距达到15/15um或更小等等。

• 宏瑞兴 老厂 主要生产简单类型封装基板及超薄印刷线路板；
• 宏锐兴（HOREXS）一期 主要生产中端类封装基板及研发各类先进封装基板批量制造基地；
• 宏锐兴（HOREXS）二期 主要是扩大一期产能，同时实现6层8层甚至10层封装基板的批量制造；
• 宏锐兴（HOREXS）三期 主要是制造中高端类封装基板，实现与ABF膜结合制造，实现更精密、更多层、更薄铜等工艺；

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