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展望2023年，HOREX宏锐兴提到外部环境及行业周期仍具有挑战性，但是公司的中长期成长目标不会变，客户的接入以及扩厂进度均按计划持续推进。

其中，湖北宏锐兴一期产能已完全释放，进入2023年的2月份，生产线已处于正常生产状态，同时，考虑到国内半导体产业链的发展状态，IC载板目前所处位置属于十分缺乏状态，宏锐兴看好中高端IC载板的需求及成长，因此，2023年及未来，宏锐兴将继续深耕IC载板的制造，持续提升工艺。

根据Yole数据，IC载板全球需求将从2021年的150亿美元增长到300亿美元，其中复合增长率11%。主要来自类载板、先进封装基板、嵌入式封装基板等。增长领域主要来自人工智能、新能源汽车、通信、消费等。

其中，2021年-2022年，中国对IC载板制造的投入居全球第一，HOREX宏锐兴名列之一。

宏锐兴主要制造超薄类硬质（BT材料）封装基板（IC载板），线宽线距20/20-25/25um，前身是博罗县宏瑞兴电子有限公司，截止2023年，已在封装基板领域深耕10年以上，其中在国内主要以内存芯片封装基板的生产经验最为知晓。除Memory(NAND/Flash 封装基板)外，宏锐兴更是深耕Sip（系统集成）、Module（模块封装）、CSP（晶片级封装）、QFN、FCCSP（倒装晶片级封装）等封装方式的IC载板制造。预计2023年-2024年之间，宏锐兴将继续扩大产能和客户群体。