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宏锐兴（湖北）电子有限公司隶属于HOREXS，是中国领先且快速发展的IC芯片封装基板制造商之一，HOREXS专心致力于中国IC封装基板的发展，力争成为中国前三大IC封装基板制造商之一，努力成为世界一流的IC封装基板制造商。

本次投资建设的封装基板项目，符合公司目前的战略布局。是公司拓展现有封装基板业务，进军高端产品的重要举措。将增加公司半导体封装基板产品的品类和规模，满足公司未来业务发展需求和产能布局。扩产需求有利于进一步增强公司综合实力，增强公司市场竞争力。

HOREXS表示，公司现有工厂已经拥有较为完善的精细电路产品技术能力和品质能力平台，湖北工厂的封装基板技术将在现有平台的基础上进行深度孵化提升，进阶中高端半导体封装基板产品。 ;凭借十多年在基板的技术、工艺、运营、管理、人才、客户等方面积累的丰富经验和先发优势，能够尽快实现项目的规模化产出，抢占市场先机。同时，公司将充分关注宏观环境、行业和市场的变化，不断适应新的发展要求，通过完善内部管理、积极开拓市场、不断提升产品市场差异化和竞争力。

HOREXS作为国内IC封装基板行业的先行者之一，公司早在2010年就开始投资IC封装基板行业，通过多年的持续研发投入，在市场、技术工艺、团队、和质量。公司薄板加工能力和精细布线能力居国内领先地位之一。目前与国内外主流芯片封装厂商及品牌已建立战略合作关系。

HOREXS在黄石市政府近期的调研中表示，目前惠州生产基地已实现满产满销，整体良率保持在99.4%以上； 2020年全面投资新建的湖北黄石封装基板基地，2022年7月开始试产，预计8月进入量产阶段，预计年底实现月产能利用率80%以上。

在封装基板的深入发展蓝图中，HOREXS并没有就此止步。继一期产能释放后，二、三期工厂将陆陆续续分期建设。初步计划2025年底全部建成投产，建成后产品将覆盖ABF/BT材料的封装基板。有利于打破封装基板基本被日本、韩国和中国台湾少数厂商垄断的局面，逐步实现国产化替代，解决卡脖子技术和产品问题。

HOREXS指出，基于对行业趋势、客户需求以及公司自身技术和产品升级需求的判断，公司未来的重点是推动湖北宏锐兴IC封装基板项目的投资扩产。未来，封装基板业务的竞争力将主要通过提升研发能力、智慧化智能化生产的转型、加强与大客户的深度合作等方式提升，从而实现效率提升和稳健增长。

长期来看，随着公司中高端IC封装基板业务的逐步投产，未来半导体封装基板业务的收入和利润占比将逐步提升。